光互连最火概念！中国原生CPO标准草案来了决胜数据中心未来

随着人工智能（AI）、大数据、云计算等新兴应用风起云涌，这个源起高性能计算的互连技术，正发展成 AI 集群和大型数据中心计算集群提高传输速率、降低整体功耗的热门技术革新方向。

当前，亚马逊 AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus 等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局 CPO 相关技术及产品，并推进 CPO 标准化工作。

不出意外，接下来两到三年，北美大型数据中心将出现大量可产品化的 CPO 技术。

在今年的国际光通信顶会 OFC 上，CPO 也毫无争议地继续成为焦点话题，多家厂商展示其概念产品：如博通和英特尔围绕 OIF CPO 标准进行了联合静态展示，加拿大公司 Ranovus 和 AMD 展示了基于量子点光频梳光源和微环技术的低功耗模拟驱动 800G CPO 传输原型，多家硅光芯片商演示了 800G/1.6T 单芯片高度集成的可行性……

在可预见的将来，CPO 走向成熟和商用后，不仅将改变光模块产业的竞争格局，还有望在数据中心和高性能计算领域掀起新的技术飓风。

就在前不久，国内唯一原生的 CPO 标准草案已制订完毕，进入各厂商联合技术验证阶段。

该标准将如何与产业链相关企业形成协力？它和国外 CPO 标准相比有哪些差异性特点，又与此前备受关注的原生 chiplet 标准存在怎样的关联？这一技术能否为我国 东数西算 工程提供助力？

围绕诸多问题，近日，芯东西与中国计算机互连技术联盟秘书长郝沁汾及立讯技术光电产品线总经理高旻圣博士（Dr. Mike.Kao）进行深入交流，了解我国 CPO 标准的最新进展，并详细解读这一新兴互连技术的发展脉络与关键挑战。

src=▲无锡芯光互连技术研究院院长、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心主任、中国计算机互连技术联盟秘书长、中科院计算所研究员郝沁汾（图左），立讯技术光电产品线总经理高旻圣博士（图右）

随着摩尔定律趋缓，芯片制程工艺演进逼近物理瓶颈，提高数据中心网络速度，正成为优化整体系统计算能力的一条关键之径。

共封装光学（CPO，Co-Packaged Optics）又名光电共封装技术、芯片级光互连技术，是一种可代替传统前面板可插拔光模块的新型超小型高密度光模块技术。它将硅光模块和电芯片封装集成在一起，能以更低成本和功耗，将从电芯片出来的高速电信号转换成光信号，并传输到远处。

该技术主要应用于数据中心内部，在交换机 / 路由器、服务器、存储等数据中心产品中作为组件技术，以解决高速高密度互连传输场景下，电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的问题。

如今，大数据、云计算、AI 等应用需求的发展，正不断拉高数据中心的数据传输速率，而功耗日渐成为传统前面板可插拔光模块所面临的最大挑战。

数据中心中的传输技术通常采用电信号，而当单通道电信号数据率达到 100Gbps 以上，其功耗极速升高。电芯片中的电传输链路驱动部分总功耗已占整个电芯片功耗的 1/3 以上，致使芯片设计散热困难，因此数据传输速率的继续提升难以为继。

这为 CPO 的加速发展提供了良机。当数据中心的数据传输在带宽密度要求大幅提升且单通道速率超过 100Gbps，传统可插拔光模块和板载光学器件在成本效益方面，将很难与 CP